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REBCO短样经热处理后的临界电流能力测试与性能退化情况分析

Submit Time: 2020-10-12
Author: Lang Qin 1,2 ; QL Wang 1,2 ; Lei Wang 1,2 ; HB Sun 1,2 ; JH Liu 1,2 ;
Institute: 1.中国科学院电工研究所; 2.中国科学院大学;

Abstracts

REBCO超导磁体制作过程中,需要使用桥接连接相邻的双饼,桥接部位REBCO带材经过高温焊接过程,性能可能发生退化。本论文对REBCO材料性能退化进行了实际测试,并简单介绍了其原因。实验通过高温热处理来模拟REBCO带材桥接时的高温过程,获得了经过不同温度与时长热处理后的REBCO短样,并在液氮条件下进行了临界电流能力测试,与未经热处理的REBCO带材进行对比,分析了几种带材性能退化的程度及在实际磁体组装中的影响。本论文的结论能够对REBCO带材的处理、接头的工艺和磁体的制作起到一定积极作用。
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From: 秦朗
DOI:10.12074/202010.00004
Recommended references: Lang Qin,QL Wang,Lei Wang,HB Sun,JH Liu.(2020).REBCO短样经热处理后的临界电流能力测试与性能退化情况分析.[ChinaXiv:202010.00004] (Click&Copy)
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[V1] 2020-10-12 13:18:58 chinaXiv:202010.00004V1 Download
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