|
2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出指导半导体产业发展的新原则——“韬（τ）定律”。该定律针对摩尔定律面临的物理极限和经济效益的双重挑战，创新性地以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，为半导体与电子系统的持续演进提供新路径。这是我国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 该定律以系统性降低时间常数τ为核心目标，构建起了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，包括优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，推动“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。基于这一定律，华为已成功完成381款芯片的设计和量产，今年秋季即将推出的麒麟芯片，将率先采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。据预测，到2031年基于“韬(τ)定律”设计的高端芯片，其晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 何庭波的学术论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已第一时间在ChinaXiv中国科学院科技论文预印本平台发布（https://chinaxiv.org/abs/202605.00224）。作为国家级的预印本交流基础设施，ChinaXiv持续为科研成果的快速发布和开放学术交流提供服务支撑，助力高水平科研成果的广泛传播。 |
