摘要: 采用同步辐射实时成像技术对比研究了Cu/Sn-52In/Cu微焊点在120 °C、180 °C，2×104 A/cm2条件下液-固电迁移过程中In、Sn和Cu原子的扩散迁移行为及其对界面反应的影响。由于没有背应力，液-固电迁移条件下Sn-52In焊点中In原子的有效电荷数Z*为负值是其定向扩散迁移至阳极的物理本质，这与Sn-52In焊点固-固电迁移条件下背应力驱使In原子迁移至阴极的机理不同。基于液态金属焓随温度的变化关系，修正了计算液态金属有效电荷数Z*的理论模型，计算获得In原子在120 oC和180 oC下的Z*分别为-2.30和-1.14，为电迁移方向提供了判断依据。液-固电迁移过程中In和Cu原子同时由阴极扩散至阳极并参与界面反应使得界面IMC生长表现为“极性效应”，即阳极界面金属间化合物（intermetallic compounds，IMC）持续生长变厚，并且厚于阴极界面IMC，温度越高界面IMC的“极性效应”越显著。液-固电迁移过程中阴极Cu基体的溶解与时间呈现抛物线关系，温度越高阴极Cu的溶解速率越快。
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