化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究后印本

Comparison Between Micro-chemical Etching and Microelectroplating Processes for Preparing Metal Mold of Microfluidic Chip

作者： 郑文书 ¹ 郭钟宁 ¹ 罗红平 ¹ 江树镇 ¹ 莫远东 ¹
作者单位：

1. 广东工业大学机电工程学院
提交时间：2023-03-31 20:12:01

摘要: 针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征，对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明，化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差，表面粗糙度较大(Ra=3.58μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好，表面粗糙度较小(Ra=0.65μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。

化学微蚀刻微细电镀侧壁陡度微流控芯片模具

分类： 材料科学 >> 材料科学（综合）
引用： ChinaXiv:202303.10631 (或此版本 ChinaXiv:202303.10631V1)
DOI:10.12074/202303.10631V1
CSTR:32003.36.ChinaXiv.202303.10631.V1
科创链TXID： f2b56988-5175-4b89-b2c7-106d42c39eba
推荐引用方式： 郑文书,郭钟宁,罗红平,江树镇,莫远东.化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具工艺对比研究.中国科学院科技论文预发布平台.[ChinaXiv:202303.10631V1] (点此复制)

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2023-03-31 20:12:01

ChinaXiv:202303.10631V1

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