S期H1299细胞热损伤后的延迟性DNA双链断裂

摘要: 目的 研究S期细胞热损伤后DNA双链断裂形成规律，以阐明S期细胞热敏感原因，并分析DNA双链断裂延迟性形成的可能机制。方法 流式细胞术分析热损伤后细胞周期阻滞；EdU掺入实验检测DNA复制能力；血清饥饿法同步H1299细胞周期；中性彗星实验动态观察热损伤后DNA双链断裂形成；台盼蓝拒染实验研究热损伤后细胞存活率；蛋白免疫印记实验检测ATM磷酸化及DNA结合RAD18情况。结果 流式结果显示H1299细胞经45 ℃热损伤1 h后S期细胞较未加热组明显增多（P<0.01）；热损伤后EdU阳性率随时间变化趋势同S期比例变化；S期细胞热损伤后需经37 ℃正常孵育一定时间方可观察到“彗星拖尾”现象，且随着正常孵育时间延长，反映DNA双链断裂的尾力矩值越大；台盼蓝拒染实验显示S期细胞受热后7.5 h内死亡率保持较低水平，之后细胞死亡加速；热损伤后ATM磷酸化先增多后减少，热损伤导致DNA结合RAD18明显减少。结论 细胞热损伤后可发生S期阻滞，阻滞期间因复制继续、DNA损伤修复抑制而延迟形成的致死性DNA双链断裂是S期细胞热敏感的可能原因。