REBCO短样经热处理后的临界电流能力测试与性能退化情况分析

分类： 物理学 >> 电磁学、光学、声学、传热、经典力学和流体动力学 提交时间： 2020-10-12

Lang Qin QL Wang Lei Wang HB Sun JH Liu

摘要： REBCO超导磁体制作过程中，需要使用桥接连接相邻的双饼，桥接部位REBCO带材经过高温焊接过程，性能可能发生退化。本论文对REBCO材料性能退化进行了实际测试，并简单介绍了其原因。实验通过高温热处理来模拟REBCO带材桥接时的高温过程，获得了经过不同温度与时长热处理后的REBCO短样，并在液氮条件下进行了临界电流能力测试，与未经热处理的REBCO带材进行对比，分析了几种带材性能退化的程度及在实际磁体组装中的影响。本论文的结论能够对REBCO带材的处理、接头的工艺和磁体的制作起到一定积极作用。

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